光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展，那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。
下面为大家介绍TO封装器件的规格和应用范围。
1、常规的TO56
TO56也就是说,TO底座的外径为5.6mm的一种封装方式。主要的应用范围就是常规光器件，因为5.6mm大小适中，与常规的SFP模块、XFP模块结构均能够吻合，所以得到了巨大的发展。目前主要应用于LD-TO器件。
2、常规的TO46和TO52
TO46主要应用于PD-TO。其实早期PD也使用TO56，是因为光器件收端从焊接工艺切换为胶水工艺后，由于体积要求减少，而使用的TO46。
3、TO38
TO38封装主要应用与小型10G或者25G光器件，因为更小的体积可以制造出更小的光器件，当然工艺难度也大大增加。通过波分复用器，可以升级为100G器件。TO38倍广泛应用在100G发端上。
4、TO85和TO65
TO85封装目前只有少数厂商在研究，主要的目的就是为了将收发端和滤波片整合在一个TO里面，将BOSA器件的双向减少为单向。大规模节省设计和制作成本，以最大程度降低光器件的成本。但是因为性能和成本原因，目前这类方案还未能量产。相信随着不断研究，十年之内会有一些产品能用上此类封装。
5、其他尺寸
目前较小的封装还有TO28，单PIN设计，用于模拟接收器。该应用比较冷门，但基本实现量产。
